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安美特 BondFilm® MS1000：传统多层印刷电路板内层键结的新方案
安美特自豪地推出BondFilm® MS1000：一种清洁、一致且可靠的粘着剂解决方案，完全满足并超越了我们客户不断变化的需求。 BondFilm® MS1000 是安美特为传统ML ...查看更多
深南电路拟非公开发行股票募资25.5亿元，着力发展IC载板产品制造项目
8月2日晚，深南电路发布公告《2021年度非公开发行A股股票预案》，公司本次拟非公开发行不超过146,762,481股（含本数）股票，募集资金不超过25.5亿元，发行对象为包括中航产投在内的不超过35 ...查看更多
环球集团诚邀您参观2021国际电路板展览会
2021国际电路板展览会（深圳） ◆ 环球集团-东莞科耀 即将出席行业巅峰盛会 ◆ 诚邀您的参与 大会安排 展会时间Exhibition Time 8月4 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
Altium：应对元件选择及采购挑战
任何自称“极客”的人可能都记得《星际迷航》片头的那句名言:“宇宙:人类最后的边疆。这是进取号星际飞船的航程。它的五年使命是：探索未知的新世界，寻找新生命和新文明。勇 ...查看更多
Altium：应对元件选择及采购挑战
任何自称“极客”的人可能都记得《星际迷航》片头的那句名言:“宇宙:人类最后的边疆。这是进取号星际飞船的航程。它的五年使命是：探索未知的新世界，寻找新生命和新文明。勇 ...查看更多
